ИСТИНА

В проведенной работе была изучена кинетика кристаллизации металлических подложек из сплава состава 68,4 Cu, 30 Ni, 1,6 Fe (вес. %). Такие подложки используются как основа для изготовления ВТСП-лент второго поколения – перспективных материалов для использования в энергетической промышленности. ВТСП-ленты имеют слоистую структуру, причем для получения нужных характеристик все слои, включая подложку, должны быть текстурированы определенным образом. От размеров и ориентации кристаллитов каждого из слоев зависит проводимость конечного материала. Исходным материалом для подложек служат поликристаллические бруски со случайной ориентацией зерен. Для получения подложек с нужной ориентацией зерен используется метод прокатки и последующей рекристаллизации с помощью отжига в инертной атмосфере. Для нанесения на подложку тонких пленок веществ и правильной их рекристаллизации ее поверхность должна быть достаточно гладкой. Это достигается методом электрополировки. – анодной обработки подложек Исходным материалом в работе служили подложки, не прошедшие стадии отжига и электрополировки. Мы провели эти стадии и исследовали зависимость размера и ориентации кристаллитов подложек от времени и температуры отжига. Полученные материалы исследовались с помощью метода дифракции отраженных электронов (ДОЭ).