Study on the subsurface damage depth in machined silicon wafers by the laser-ultrasonic methodстатья

Информация о цитировании статьи получена из Scopus
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 16 февраля 2016 г.

Работа с статьей


[1] Karabutov A. A., Podymova N. B. Study on the subsurface damage depth in machined silicon wafers by the laser-ultrasonic method // Case Studies in Nondestructive Testing and Evaluation. — 2014. — Vol. 1. — P. 7–12. [ DOI ]

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть