Laser optoacoustic nondestructive method of thickness measurement of subsurface damaged layer in machined silicon wafersстатья

Информация о цитировании статьи получена из Scopus, Web of Science
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 19 июля 2013 г.

Работа с статьей


[1] Karabutov A. A., Podymova N. B. Laser optoacoustic nondestructive method of thickness measurement of subsurface damaged layer in machined silicon wafers // Journal of Physics: Conference Series. — 2010. — Vol. 214, no. 1. — P. 012054. [ DOI ]

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть