Laser optoacoustic nondestructive method of thickness measurement of subsurface damaged layer in machined silicon wafersтезисы доклада

Информация о цитировании статьи получена из Web of Science
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 29 мая 2015 г.

Работа с тезисами доклада


[1] Podymova N. B., Karabutov A. A. Laser optoacoustic nondestructive method of thickness measurement of subsurface damaged layer in machined silicon wafers // Book of Abstracts 15th Int. Congress on Photoacoustic and Photothermal Phenomena (ICPPP 15). — Leuven, Belgium, 2009. — P. 340–340.

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть