Аннотация:Для склеивания поверхностей типа металл-керамика приоритетным фактором адгезии и термостойкости к керамике является степень сшивки полимера при отверждении, но при этом полимерная сетка должна иметь полости в структуре для демпфирования возникающих напряжений, из-за разности коэффициента термического расширения склеиваемых поверхностей. Особый интерес среди полимеров, применяемых для создания клеев, представляют полиорганосилоксаны, так как они характеризуются высокой термической и термоокислительной стойкостью. Ведётся разработка клеевой композиции на основе СКТСФН-50, Лестосила СМ и наполнителей - оксида цинка, оксида ванадия (V), оксида железа (III) и алюминиевого порошка. Хорошие результаты (повышение прочности на сдвиг на 2-3 кгс/см2) дали такие наполнители как аэросил, улучшающий диэлектрические свойства и повышающий устойчивость смесей к перепадам температур, и углеродное волокно, которое характеризуется высокой силой натяжения, низким коэффициентом температурного расширения и химической инертностью при высоких температурах. В качестве демпфирующих добавок использовали высокомолекулярный полиметилфенилспироциклосилоксан (Mw=104-105) и полиметилфенилспиротитаносилоксан. Дериватографический анализ высокомолекулярного полиметилфенилспироциклосилоксана показал, что потеря 5% массы происходит только после 490С. Уникальные свойства (высокая термостойкость, вязкое агрегатное состояние, сильная клейкость) высокомолекулярного полиметилфенилспироциклосилоксана предположили использование его как связующего вместо менее термостойких СКТСФН-50 (потеря 5% массы - 390С) и Лестосила СМ (потеря 5% массы - 410С). За счёт термокаталитического отверждения композиций при температурах не выше 100С удалось достигнуть прочности на сдвиг при 450С (при выдержке 2 минуты) - 6-17 кгс/см2. Однако, пока данные характеризуются большим разбросом результатов.