Solvent-free deposition of hybrid halide perovskites onto thin films of copper iodide p-type conductor

Grishko, A.Y.; Zharenova, E.A.; Goodilin, E.A.; Tarasov, A.B.

Информация о цитировании статьи получена из Web of Science, Scopus
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 17 июня 2021 г.

Авторы: Grishko Aleksei Yu, Zharenova Elena A., Goodilin Eugene A., Tarasov Alexey B.
Журнал: Mendeleev Communications
Том: 31
Год издания: 2021
Издательство: Elsevier BV
Местоположение издательства: Netherlands
Первая страница: 163
Последняя страница: 165
DOI: 10.1016/j.mencom.2021.03.006
Аннотация: We demonstrate that a widely used inorganic hole transporting material, copper iodide (CuI), gets dissolved if halide perovskites are deposited atop from solutions which compromises the fabrication of CuI/perovskite heterojunctions using these methods. On the contrary, solvent-free approaches allow for the retaining of the CuI layer under the halide perovskite film thus making this approach beneficial for the development of perovskite photovoltaics.
Добавил в систему: Гудилин Евгений Алексеевич

	ИСТИНА	Войти в систему Регистрация
	ИСТИНА ИНХС РАН
	Главная Поиск Статистика О проекте Помощь

ИСТИНА

ИСТИНА ИНХС РАН

Solvent-free deposition of hybrid halide perovskites onto thin films of copper iodide p-type conductorстатья

Прикрепленные файлы