|
ИСТИНА |
Войти в систему Регистрация |
ИСТИНА ИНХС РАН |
||
Surface State of Sacrificial Copper Electrode by Electropolishing in Hydrophobic Ionic Liquid 1-Butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imideстатья
Статья опубликована в высокорейтинговом журнале
Информация о цитировании статьи получена из
Web of Science,
Scopus
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 26 марта 2017 г.
- Авторы: Lebedeva O., Dzhungurova G., Zakharov A., Kultin D., Kustov L., Krasovskiy V., Kalmykov K., Dunaev S.
- Журнал: ACS applied materials & interfaces
- Том: 5
- Номер: 21
- Год издания: 2013
- Издательство: American Chemical Society
- Местоположение издательства: United States
- Первая страница: 10551
- Последняя страница: 10558
- DOI: 10.1021/am402213r
- Аннотация: Anodic dissolution of natural surface-oxidized, air-annealed, cathodically reduced, and cathodically deposited copper in hydrophobic ionic liquid 1-buthyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide under galvanostatic conditions by means of gravimetric measurements was studied. The resulting samples were mirror-like oxide-free copper pattern. The mechanism of the electropolishing of oxidized copper surface was considered. The consequent anodic reactions Cu2O – 1e = Cu+ + CuO, CuO – 2e = Cu2+ + O, and Cu – 1e = Cu+ take place. The electropolishing itself occurs over oxygen-free copper surface due to competitive residual water discharge in the pits and copper dissolution on the roughness.
- Добавил в систему: Культин Дмитрий Юрьевич