Выберите категорию обращения:
Общие вопросы
Отчеты
Рейтинги
Мониторинговый отчёт
Диссертационные советы
Конкурсы
Ввод данных
Структура организаций
Аспирантура
Научное оборудование
Импорт педагогической нагрузки
Журналы и импакт-факторы
Тема обращения:
Описание проблемы:
Введите почтовый адрес:
ИСТИНА
Войти в систему
Регистрация
ИСТИНА ИНХС РАН
Главная
Поиск
Статистика
О проекте
Помощь
Transition from quasi-hexagonal to quasi-one dimensional pores distribution during deep anodic etching of uniaxialle stressed silicon plate
статья
Информация о цитировании статьи получена из
Web of Science
,
Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 7 декабря 2013 г.
Авторы:
STARKOV V., VYATKIN A.,
EMEL'YANOV V.I.
, EREMIN K.
Сборник:
Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering
Год издания:
2004
Первая страница:
225
Последняя страница:
234
Аннотация:
A gradual transition from quasi-hexagonal to quasi-one dimensional pore distribution during deep anodic etching of a uniaxially stressed silicon plate was experimentally observed to increase with mechanical loading.
Добавил в систему:
Емельянов Владимир Ильич