Smart Cut/spl trade/ transfer of 300 mm [110] and (100) Si layers for hybrid orientation technologyстатья
-
Авторы:
Bourdelle K.K.,
Akatsu T.,
Sousbie N.,
Letertre F.,
Delprat D.,
Neyret E.,
Ben Mohamed N.,
Suciu G.,
Lagahe-Blanchard C.,
Beaumont A.,
Charvet A.M.,
Papon A.M.,
Kernevez N.,
Maleville C.,
Mazure C.
-
Сборник:
2004 IEEE International SOI Conference (IEEE Cat. No.04CH37573)
-
Год издания:
2004
-
Место издания:
IEEE
-
DOI:
10.1109/soi.2004.1391572
-
Добавил в систему:
Бурдель Константин Константинович