Термостойкие полимерные материалы на основе полиимидов для микросистемных электронных модулейстатья

Статья опубликована в журнале из списка RSCI Web of Science
Статья опубликована в журнале из перечня ВАК

Работа с статьей

Прикрепленные файлы


Имя Описание Имя файла Размер Добавлен
1. Полный текст https://elibrary.ru/query_results.asp TERMOSTOJKIE_POLIMERNYiE_MATERIALYi_NA_OSNOVE_POLIIMIDOV.pdf 1,2 МБ 25 сентября 2018 [IsaikinaOksana]

[1] Термостойкие полимерные материалы на основе полиимидов для микросистемных электронных модулей / В. Д. Кравцова, М. Б. Умерзакова, Н. Е. Коробова и др. // Наноиндустрия. — 2017. — № 74. — С. 569–571.

Публикация в формате сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл сохранить в файл скрыть