Создать обращение в службу поддержки пользователей
Обращение успешно создано! Ему присвоен номер 0.
На адрес Вашей электронной почты отправлено письмо о регистрации обращения. Вы можете ответить на него, если хотите предоставить дополнительную информацию или прикрепить файлы.
Произошла ошибка при создании обращения. Попробуйте перезагрузить страницу и заново создать обращение.

Подтверждение выхода

Вы действительно хотите завершить сессию?
ИСТИНА ИСТИНА
Войти в систему
Регистрация
  • Область интересов
  • Публикации
  • НИР и НИОКР
  • Доклады
  • Учебная работа
  • Инновации
  • Прочее
  • Все результаты
Удаление сотрудника
Вы действительно хотите удалить сотрудника?
Удалить
Sousbie N.
Sousbie N.
IstinaResearcherID (IRID): 599299618
Статьи в журналах Статьи в сборниках
–

Статьи в журналах

    • 2007 The effect of order and dose of H and He sequential implantation on defect formation and evolution in silicon
    • Nguyen Phuong, Bourdelle K.K., Maurice T., Sousbie N., Boussagol A., Hebras X., Portigliatti L., Letertre F., Tauzin A., Rochat N.
    • в журнале Journal of Applied Physics, издательство AIP Publishing (United States), том 101, № 3 DOI
    • 2005 Mechanism of the Smart Cut™ layer transfer in silicon by hydrogen and helium coimplantation in the medium dose range
    • Nguyen Phuong, Cayrefourcq I., Bourdelle K.K., Boussagol A., Guiot E., Ben Mohamed N., Sousbie N., Akatsu T.
    • в журнале Journal of Applied Physics, издательство AIP Publishing (United States), том 97, № 8 DOI

Статьи в сборниках

    • 2004 Smart Cut/spl trade/ transfer of 300 mm [110] and (100) Si layers for hybrid orientation technology
    • Bourdelle K.K., Akatsu T., Sousbie N., Letertre F., Delprat D., Neyret E., Ben Mohamed N., Suciu G., Lagahe-Blanchard C., Beaumont A., Charvet A.M., Papon A.M., Kernevez N., Maleville C., Mazure C.
    • в сборнике 2004 IEEE International SOI Conference (IEEE Cat. No.04CH37573), место издания IEEE DOI

ИСТИНА ИНХС РАН
© 2011-2025 Лаборатория 404. НИИ механики МГУ.
Правила пользования
Помощь
Создать обращение Обратная связь