5TH INTERNATIONAL CONFERENCE: MODERN TECHNOLOGIES FOR NON-DESTRUCTIVE TESTINGсборник
Год издания:
2017
Серия:
IOP Conference Series-Materials Science and Engineering
Том:
189
Место издания:
IOP PUBLISHING LTD [Djuzhev, N. A.] Natl Res Univ Elect Technol MIET, R&D Ctr MST & BEC, Moscow, Russia. [Dedkova, A. A.; Gusev, E. E.; Makhiboroda, M. A.; Glagolev, P. Y.] Natl Res Univ Elect Technol MIET, NMST, Moscow, Russia
Добавил в систему:
Дедкова Анна Александровна
Статьи, опубликованные в сборнике
2017
Non-Contact Technique for Determining the Mechanical Stress in thin Films on Wafers by Profiler
Djuzhev N.A. ,
Dedkova A.A. ,
Gusev E.E. ,
Makhiboroda M.A. ,
Glagolev P.Y.
в сборнике 5TH INTERNATIONAL CONFERENCE: MODERN TECHNOLOGIES FOR NON-DESTRUCTIVE TESTING , серия IOP Conference Series-Materials Science and Engineering , место издания IOP PUBLISHING LTD [Djuzhev, N. A.] Natl Res Univ Elect Technol MIET, R&D Ctr MST & BEC, Moscow, Russia. [Dedkova, A. A.; Gusev, E. E.; Makhiboroda, M. A.; Glagolev, P. Y.] Natl Res Univ Elect Technol MIET, NMST, Moscow, Russia , том 189
DOI